박막증착에 대해
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작성일 23-01-14 22:47
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1-4)액상 에피탁시법
Sn ,In ,Pb ,BI ,Ga과 같은 녹는 온도가 낮은 금속 내에 용해된 반도체 물질의 결정화에 기초를 둔 반도체 에피막을 증착시키는 방법이다.
박막의 제조방법
박막의 제조방법에는 음극 전해 성막법, 무전극 또는 무전기 성막법, 양극 산화법, CVD법 , 액상 에피탁시법, Langmuir-Blodgett 막 형성법, 흡착 방법이 있다
1-1)음극 전해 성막법
성막될 물질이 보통 금속일 경우,이 물질이 이온의 형태로 녹아 있거나,어떤 액체 속에 섞여 있는 것을 사용한다. 그 용액이나,액체 속에 두 전극인 +와 -를 삽입하고, 전압을 걸어 주면 금속성인 +이온이 음극으로 끌려오고,이 금속이온이 음극 표면에 모여서 막을 형성되는 방법이다.
1-2)무전기 또는 무전기 성막법
전기화학적 과정에 의해 막이 형성되는 방법.즉,외부로부터 전장을 가하지 않아도 막이 형성되는 방법이다.
1-6)흡착방법
흡착에 의해 몇 분자층의 아주 얇은 박막을 만들 수 있다아즉 ,세슘 원자층을 광음극의 표면에 만들 수 있다아그 박의 가능성은 기판 속으로부터 확산시켜 박막을 만들 수 있다아
1-7)CVD(화학적 증착법)
화학적 증착법은 증기 상태의 금속 화합물을 …(drop)
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설명
다.
1-3)양극 산화법
산소를 갖고 있는 전해액을 사용해서 금속을 산화시키는 방법이다.
1-5)Langmuir-Blodgett 막 형성법
고분자 극성 물질을 용재에 녹인 후 이를 물 표면에 떨어뜨리면 단층의 오레인산 고분자층이 형성된다 이를 간단한 수송장치를 이용하여 기판 위에 얹혀서 막을 만드는 방법이다.순서
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박막증착에 대해
박막과 증착의 定義(정의)
박막이란 전기적,결정적 特性(특성)이 양 표면에 의해 지배되는 경우이고,그 두께는 단원자층,단분자층의 것에서부터 약5μm까지를 기준으로 두나,경우에 따라서는 그 한계가 달라질 수 있다아
증착이란 액체가 증기로 되어 수송되고 성막되는 과정을 말하며,고체가 바로 증기가되어 수송되는 것을 승화라 하며,이것이 박막이 되는 기본 메커니즘이다.
